Đi-ốt gắn trên bề mặt là một linh kiện điện tử được sản xuất bằng công nghệ gắn trên bề mặt. Nó bao gồm hai vật liệu bán dẫn, điển hình là silicon hoặc gali arsenide. Điốt gắn trên bề mặt-có vùng bán dẫn loại P- và vùng bán dẫn loại N-, được kết nối bằng một điểm nối PN. Kết nối này cho phép điốt gắn trên bề mặt-thực hiện dẫn điện một chiều và chặn ngược trong mạch.
Một trong những tính năng chính của điốt{0}}gắn trên bề mặt là khả năng thu nhỏ của chúng. Nhờ công nghệ gắn trên bề mặt, điốt-gắn trên bề mặt nhỏ hơn và có thể được gắn trực tiếp trên bề mặt của bảng mạch mà không cần có lỗ- xuyên qua. Điều này không chỉ tiết kiệm không gian mà còn cải thiện hiệu quả sản xuất.
